91gan 2020年全球氮化镓(GaN)行业市场现状与竞争格局分析 国外企业优势明显

氮化镓是氮和镓的无机化合物，主要用于制造射频器件和电力电子器件。在电信和国防应用的推动下，全球氮化镓市场不断增长，预计2020年将突破10亿美元，其中射频器件是最大的应用领域。竞争格局方面，行业内大部分龙头企业都是基于IDM模式，国外公司在技术实力和生产能力上优势明显。

1.氮化镓:第三代半导体材料的典型代表

氮化镓是一种无机物质，化学式为gan，是氮和镓的化合物。以GaN和SiC为代表的第三代半导体材料最大的优势是能够适应高压、高频、高温的极端环境，性能大幅提升。氮化镓的主要性能指标如下:

2.上游原料镓:中国是全球最大的市场

在半导体材料领域，镓是砷化镓和氮化镓的重要原料之一。目前，中国是全球最大的镓生产国、消费国和出口国。2019年中国一次镓产量为356.6吨，同比下降11.7%；消费量为262吨，与2018年基本持平。同时，我国天然镓的产量和消费量分别占世界的95.2%和48.9%。

3.下游射频器件应用规模占91%

2018-2019年，在电信行业和国防应用的推动下，全球第三代半导体材料氮化镓市场规模从7亿美元增长至8.2亿美元，其中射频器件市场规模约为7.4亿美元，电力电子市场规模约为7600万美元。随着2020年5G的应用推广，市场规模将超过10亿美元。

目前，氮化镓主要用于制造射频器件和电力电子器件。2019年射频氮化镓市场规模占氮化镓总规模的91%。

4.国外公司的技术实力和产能优势明显

从氮化镓产业链公司来看，国外公司在技术实力和产能上保持较大领先。其中，行业龙头企业主要基于IDM模式。其中，美国的Qorvo拥有自己的晶圆代工和封装测试工厂，在国防和5G射频芯片领域有很大优势；德国英飞凌专注于功率半导体领域。其主要产品集中在6英寸GaN生产线，8英寸生产线也在发展中。国内厂商包括苏州能华、华工半导体、英诺赛科。

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